3D打印半导体有望实现中国科学家发明分子“胶水”

　　3D打印技术已经在各个领域展现了其惊人的潜力✿★◈，从医疗器械到航空航天✿★◈，从艺术品到日用品✿★◈，几乎没有什么东西是3D打印不能制造的✿★◈。但是✿★◈，有一个领域一直是3D打印的难题✿★◈，那就是半导体✿★◈。

　　因为半导体材料通常具有很高的熔点和脆性✿★◈，不适合用传统的3D打印方法来加工✿★◈。而且✿★◈，即使能够将半导体材料打印成微小的颗粒或纳米晶体✿★◈，也需要有一种方法能够将它们连接起来✿★◈，形成稳定和可靠的电路结构✿★◈。

　　这就是中国科学家最近发现的一种分子“胶水”的作用所在✿★◈。这种分子“胶水”是由镉✿★◈、铅和铋组成的化合物✿★◈，它可以以液体或膏状的形式涂抹在悬浮的纳米晶体之间✿★◈，在加热到几百摄氏度后形成稳定的键合✿★◈。这种方法被称为“D Pin”技术✿★◈，它可以让3D打印技术处理一些难以加工的材料✿★◈，如半导体3✿★◈。

　　这项研究由中国科学院物理研究所和北京大学等机构的科学家共同完成✿★◈，并于2023年10月发表在《自然》杂志上✿★◈。他们利用这种分子“胶水”成功地将不同类型和形状的纳米晶体连接起来✿★◈，制造出了具有不同功能和特性的复杂结构✿★◈。

　　例如✿★◈，他们制造了一个具有光电转换功能的异质结构✿★◈，它可以将光能转化为电能✿★◈，或者将电能转化为光能✿★◈。

　　他们还制造了一个具有热电转换功能的异质结构✿★◈，它可以将热能转化为电能✿★◈，或者将电能转化为热能✿★◈。这些结构都是通过3D打印技术在微米或纳米尺度上精确地控制和调节的✿★◈。

　　这项研究为3D打印半导体开辟了一条新的途径✿★◈，也展示了3D打印技术在未来电子设备中的巨大潜力✿★◈。

　　如果能够进一步优化和推广这种技术✿★◈，那么我们就有可能看到一些全新的✿★◈、高性能的✿★◈、低成本的✿★◈、可定制的半导体产品✿★◈，从而推动电子技术的发展和创新✿★◈。

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